三次元のモデリングの事例です。

 

 

 

 

3D_1.JPG - 24,447BYTES 

左右にチップLEDを載せた基板があり、中央はマトリックスLEDモジュールがはいります。
そのケースです。
2次元では表現しにくい形状なので、3次元CAD(Topsolid)を使いました。
樹脂モールド形状は、抜き勾配や曲面のため、モデリングに時間がかかりますが、
やっと最近になって慣れました。
設計的には時間がかかっても、その後の、金型工程へはスムーズに移行できることがメリットです。

また金型だけでなく、熱、応力解析等のデジタルエンジニアリングまで可能になります。
そこまで私一人でできるかどうか、意欲はありますが。

 

                      戻る        次へ